pcb板层先容及各层定义

time : 2022-04-02 10:04       编辑:凡亿pcb

Pcb板层分为:信号层、内部电源层、丝印层、机械层和遮蔽层。下面小编就为大家先容一下PCB各层的定义。

pcb板层先容

信号层

      信号层(Signal Layers)包含有顶层(Top Layer)、底层(Bottom Layer)和中间层(Mid-Layer)。
      顶层信号层也叫元件层,主要目的是为了安顿元器件,但对于双层pcb板和多层pcb板而言,是可以用来布置导线或覆铜。
      底层信号层也叫焊接层,主要是布线和焊接用,但对于双层pcb板和多层pcb板而言,是可以安顿元器件的地方。
      中间层通常用于多层板中布置信号线用(不包括电源线和地线),最多可以有30层。
      顶层、底层和中间层,可通过通孔(Via或Through Hole)、盲孔(Blind Via)和埋孔(Buried Via)实现互相连接。

内部电源层


      内部电源层即内电层,大家常说的pcb板层数就是指信号层和内电层相加的总和数。内电层与内电层之间、内电层与信号层之间也可以像信号用一样,可通过通孔、盲孔和埋孔实现互相连接。

丝印层

      丝印层的目的为了放置一些元器件的轮廓和标注,各种注释字符等印制信息,便于后期元器件的焊接和电路检查。丝印层通常是白色,一块电路板可以有2个丝印层,分顶层丝印层(Top Overlay)和底层丝印层(Bottom Overlay)。
      顶层丝印层主要用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号以及各种注释字符。
      底层丝印层作用与顶层丝印层相同,若顶层丝印层可以包含所有的标注信息,则可以关闭底层丝印层。

pcb板层先容

机械层


      机械层(Mechanical Layers),一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息,如PCB的外形尺寸、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。

遮蔽层


      Altium Designer提供了两种都具有顶层和底层的遮蔽层(Mask Layers):阻焊层(Solder Mask)和锡膏层(Paste Mask)。
      组焊层就是指pcb板上要上绿油的部分,因为它是负片输出,所以阻焊层的部分真正有效果的不是阻焊油,而是镀上呈银白色的锡。
      锡膏层是机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊盘的,大小与Top Layer/Bottom Layer层一样,是用来开钢网漏锡用的。
      吸膏层在机器贴片时才用到,对应着所有贴片元件的焊盘,和Top Layer/Bottom Layer层的大小一样,用来开钢网漏锡。

以上便是pcb板层先容的相关常识,希翼对你有所帮助!

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