pcb表面处理工艺优缺点汇总

time : 2022-03-26 10:16       编辑:凡亿pcb

伴随着电子科学技术的快速发展,pcb技术也有了很大变化,对pcb生产工艺要求也逐渐提高。今天小编与大家分享最近整理的一些pcb表面处理工艺优缺点,带大家了解一下:

pcb板

一:热风整平(HASL)


 优点:低成本

 缺点:

      1.HASL技术处理过的焊盘不够平整,共面性不能满足细间距焊盘的工艺要求。

      2.不环保,铅对环境有害。


二:镀金pcb板


优点:强导电性,抗氧化性好,寿命长。镀层致密,比较耐磨,一般用在绑定、焊接及插拔的场合。

缺点:成本较高,焊接强度较差。


三:化金/沉金(ENIG)


优点:

      1.ENIG处理过的PCB表面非常平整,共面性很好,适合用于按键接触面。

      2.ENIG可焊性极佳,金会迅速融入融化的焊锡里面,焊锡与Ni形成Ni/Sn金属化合物。

缺点:工艺流程复杂,需要严格控制工艺参数才能达到想要的效果。最麻烦的是,EING处理过的PCB表面在ENIG或焊接过程中很容易产生黑盘效益。黑盘的直接表现为Ni过度氧化,金过多,会使焊点脆化,影响可靠性。

沉金pcb板

四:化学镀镍钯浸金(ENEPIG)


优点:应用范围非常广泛,同时化学镍钯金表面处理相对化镍金表面处理可有效防止黑盘(BlackPad)缺陷引起的连接可靠性问题,可以代替化镍金。

缺点:ENEPIG优点很多,钯的价格却很昂贵,是一种短缺资源。同时与化镍金一样,其工艺控制要求严格。


五:喷锡电路板

优点:价格较低,焊接性能佳。

缺点:不适合用来焊接细间隙的引脚以及过小的元器件,因为喷锡板的表面平整度较差。在PCB加工中容易产生锡珠(solderbead),对细间隙引脚(finepitch)元器件较易造成短路。

喷锡电路板

六:浸银


优点:浸银焊接面可焊性良好,共面性很好,同时又不像OSP那样存在导电障碍,但是作为接触面(如按键面)时,其强度没有金好。

缺点:当暴露在潮湿环境下时,银会在电压的作用下产生电子迁移,通过向银内添加有机成分可以降低电子迁移问题。


七:浸锡


缺点:寿命短,尤其是存放于高温高湿的环境下时,Cu/Sn金属间化合物会不断增长,直到失去可焊性。


八:裸铜板


优点:低成本、表面平整,焊接性良好(在没有被氧化的情况下)。

缺点:

      1.容易受到酸及湿度影响,不能久放;

      2.因为铜暴露在空气中容易氧化,所以拆封后要在2小时内使用完;

      3.在经过第一次回流焊后第二面就已经氧化了,因此不能用于双面板使用;

      4.如果有测试点,必须加印锡膏以防止氧化,避免后续不能与探针良好接触。

      纯铜如果暴露在空气中很容易被氧化,外层必须要有上述保护层。所以就需要在电路板加工中进行表面处理。

OSP工艺板

九:OSP工艺板


优点:具有裸铜板焊接的所有优点,过期的板子也可以重新做一次表面处理。

缺点:

      1.OSP透明无色,不容易检查,很难辨别是否经过OSP处理。

      2.OSP本身是绝缘不导电的,会影响电气测试。所以测试点必须开钢网加印锡膏以去除原来的OSP层才能接触针点作电性测试。OSP更不能用来作为处理电气接触表面,比如按键的键盘表面。

      3.OSP容易受到酸及温度影响。使用于二次回流焊时,需在一定时间内完成,通常第二次回流焊的效果会比较差。存放时间如果超过三个月就必须重新表面处理。打开包装后需在24小时内用完。

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