PCB电路板的尺寸和层数

time : 2019-10-08 09:02       编辑:凡亿pcb

  电路板的层数和尺寸要根据电路原理、元器件的尺寸和相互间的影响决定,如果尺寸太大,布线长度就长,线的阻抗增加,抗干扰能力弱。而且尺寸太小,元器件过于密集,不仅不利于散热,而且不同线路和元器件之间容易产生互相干扰。

  印制电路板的层数由单层板向多层板的进步,不仅解决了元器件的布线分布问题,同时还要达到电容兼容标准的主要措施。

  双层板由于双面均有地线、电源线、互连线和元器件,容易互相干扰,所以一般线径要尽可能的粗而且相互靠近,常规线宽未通过最大电流能力的3倍以上,供电的环路面积要尽可能的小而且不会相互重叠。

  目前高集成和高速数字电路一般采用四层或者四层以上的多层板,在多层板设计中,会设置专门的电源层和地层,甚至会设置专门的参考平面层,使得信号线和参考面之间的距离仅为电路板的层间距离,这样可以最大限度的减少板上信号的回路面积,减少差模辐射,提高电路板的抗干扰能力。多层板分布方案如表1所示。

表1

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