凡亿电路板厂PCB板材生产过程的质量问题检测

time : 2022-04-26 10:55       编辑:凡亿pcb

在科技飞速发展的今天,各种高科技的电子产品层出不穷,这就使得电路板厂家对板材的品质要求越来越严格。那么,电路板厂的PCB板材生产过程中最容易出现哪些质量问题呢?
电路板生产
1、经纬方向差异造成基板尺寸变化。
解决方法:确定经纬方向,按照收缩率在底片上进行补偿;同时剪切时按纤维方向加工,或按生产厂商在基板上提供的字符标志进行加工。
2、基板表面铜箔部分被蚀刻掉,当应力消除时产生尺寸变化。
解决方法:在设计电路时应尽量使整个板面电路分布均匀;至少也要必须在空间留下过渡段(不影响电路位置为主)。
3、电路板厂刷板时采用压力过大,致使产生压拉应力导致基板变形。
解决方法:应采用试刷,使工艺参数处在最佳状态,然后进行刚板。
4、基板中树脂未完全固化,导致尺寸变化。
解决方法:采取烘烤方法解决。特别是钻孔前进行烘烤,用温度120℃ 连续烘烤4小时,以确保树脂固化。
5、多层板在层压前,存放的条件差,使薄基板或半固化片吸湿,造成尺寸稳定性差。
解决方法:基材内层经氧化处理,进行烘烤以除去湿气,并将处理好的基板存放在真空干燥箱内。
6、多层板经压合时,过度流胶造成玻璃布形变所致。
解决方法:需进行工艺试压,调整工艺参数然后进行压制。同时还可以根据半固化片的特性,选择合适的流胶量。
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