凡亿电路无铅SMT电路板设计理念

time : 2022-04-22 15:19       编辑:凡亿pcb

到目前为止,虽然国家还没有对无铅SMT电路板设计提出特殊要求,也没有行业SMT电路板的标准标准,但提倡环保设计,需要考虑SMT电路板在材料选择、制造、使用、回收成本等因素的设计理念已成为共识。

在实现无铅SMT电路板制造时,设计人员应始终注意DFM问题、电路板表面涂层的选择、层压板材料的选择和通孔的考虑、元件的选择和可靠性,以及向后(SN-PB焊料与无铅元件SMT贴片焊接)和向前(无铅焊料与传统铅元件SMT贴片加工焊接)的兼容性。

电路板设计

 

对于无铅SMT电路板的焊盘设计,业内有各种各样的说法,有些说法值得讨论。一种认为,由于无铅渗透性(铺装)差,无铅焊盘的设计可以小于铅焊盘;另一种认为无铅焊盘的设计应该大于铅。如何设计无铅SMT电路板的规格和焊接板?在生产SMT印刷电路板产品之前,SMT电路板制造商将提出相应的建议和措施。然而,由于铅工艺的逐步退出,无铅SMT电路板的设计将更加完善,更符合生产要求。

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