pcb厂沉锡板的处理及批量生产

time : 2019-06-14 14:16       编辑:凡亿pcb

随着无铅PCB焊接的广泛实施及沉锡板在高可靠性板件尤其是汽车板中的广泛应用,沉锡表面处理所占的比重正在不断上升,因此更好的了解沉锡表面处理的特性对于保证沉锡板件的可靠性具有十分重要的意义。本文参考了大量的沉锡资料,并根据实际经验,对沉锡的相关品质特性进行了比较详细的先容,同时也给出了沉锡相关品质缺陷的改善方法,希翼能使读者更好的了解沉锡并控制好沉锡的品质。
沉锡板
1沉锡原理沉锡反应是锡与铜的置换反应,通过锡离子与铜的置换反应,使锡沉积到铜面上,形成平整、光亮的金属锡层,其反应方程式如式(1):Cu+Sn2+=Sn+Cu2+(1)从理论上来讲,铜的电位(E0Cu2+/Cu=0.34 V)比锡的电位高(E0Sn2+/Sn=-0.14V),因此铜是不可能置换出锡的,如果要实现铜置换出锡,就必须加入铜离子络合剂,如硫脲、氰化物等,与Cu2+形成稳定络合物后使铜的电位负移,才能达到沉锡的目的。由PCB厂家的处理不当可能会产生很多问题,在塞孔双面开窗沉锡板的制作过程中由于塞孔开窗处经显影时,孔内油墨被药水攻击,防焊后存在孔内空洞、冒油以及透光问题,且在后工序进行沉锡时,由于孔内空洞易残留药水导致药水污染锡面,造成锡面发黑,PCB厂家在生产此类板时不良报废极高。凡亿PCB通过加深研究沉锡板的特性,解决了沉锡板的问题,可以进行沉锡板的批量生产。
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