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软硬结合板

    

软硬结合板 图

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 目录 

  1. 软硬结合板

  2. 软硬结合板生产流程

  3. 软硬结合板优点与缺点

  4. 软硬结合板相关应用领域

  5. 软硬结合板的基本工艺流程


 1  软硬结合板  


软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。以往连接2片硬板是采用软板与连接器来作彼此之间的连结。为了提高硬板与软板间的连接可靠度,直接在印刷电路板(PCB)厂中将软板制作在2片硬板之间,可免除后续做连结的制程,无论是硬板厂商或是软板厂商,目前已可供应软硬结合板。在终端产品对于轻薄的需求之下,对于软板及软硬结合板的应用范畴会是益趋宽广。

 

高阶功能智能型手机仍是软硬结合板市场发展的主要驱动力。由于功能要求更多,如字处理功能强大、收发电子邮件、数字相机画素提升等,手机内软硬结合板的应用增加,静、动态皆可采用软硬结合板设计,未来随着数字电视、微型投影机、地图功能强化等手机功能多元,软硬结合板势必走向整机、模块式的应用。


 2  软硬结合板生产流程  


因为软硬结合板是FPC与PCB的组合,软硬结合板的生产应同时具备FPC生产设备与PCB生产设备。首先,由电子工程师根据需求画出软硬结合板的线路与外形,然后,下发到可以生产软硬结合板的工厂,经过CAM工程师对相关文件进行处理、规划,然后安排FPC产线生产所需FPC、PCB产线生产PCB,这两款软板与硬板出来后,按照电子工程师的规划要求,将FPC与PCB经过压合机无缝压合,再经过一系列细节环节,最终就制程了软硬结合板。很重要的一个环节,应为软硬结合板难度大,细节问题多,在出货之前,一般都要进行全检,因其价值比较高,以免让供需双方造成相关利益损失。


 3  软硬结合板优点与缺点  


盲埋孔板
优点:软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性,因此,它可以用于一些有特殊要求的产品之中,既有一定的挠性区域,也有一定的刚性区域,对节省产品内部空间,减少成品体积,提高产品性能有很大的帮助。

缺点:软硬结合板生产工序繁多,生产难度大,良品率较低,所投物料、人力较多,因此,其价格比较贵,生产周期比较长。
 


 4  软硬结合板相关应用领域  


软硬结合板的特性决定了它的应用领域覆盖FPC于PCB的全部应用领域,如:

移动电话

按键板与侧按键等

电脑与液晶荧幕

主板与显示屏等

CD随身听

磁碟机

NOTEBOOK

 

最新用途:

硬盘驱动器(HDD,hard disk drive)的悬置电路和xe封装板等的构成要素。


 5  软硬结合板的基本工艺流程  


1、生产工艺流程:

内层单片的图形转移

挠性材料的多层定位

 

2、层压

 

3、钻孔

 

4、去钻污、凸蚀

 

5、化学镀铜、电镀铜

 

6、表面阻焊及可焊性保护层

 

7、外形加工

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